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高邮市委书记张利带队参观晶通科技先进封装产线建设现场

发布时间: 2021-07-12


7月8日上午,高邮市新任市委书记张利,高邮市城南新区党工委书记金锋、高邮市城南新区管委会主任王汉东等各市、区领导莅临晶通科技集成电路晶圆级扇出型先进封装产线工地现场参观指导,晶通科技总经理蒋振雷负责本次接待。

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▲现场照片


市委张利书记一行参观晶通科技集成电路晶圆级扇出型先进封装产线建设现场时,在城南新区管委会主任王汉东的讲解下,了解了该项目的建设概况。随后,晶通科技总经理蒋振雷向张利书记介绍了更多的项目情况,让张利书记更加了解到了本项目的先进性及项目建成的意义。参观结束后,张利书记一行对本项目给予了充分的认可与期许。


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晶通科技(MSTech)成立于 2018 年7 月,由半导体集成电路领域国内外顶级的技术及管理团队组建而成,总部坐落在浙江省杭州市余杭区,产线位于江苏省高邮市城南新区,按计划将在明年6月投产。

公司是国内领先的集成电路先进封装和小芯片方案服务供应商,主要从事晶圆级扇出型先进封装和Chiplet相关的设计研发、生产、销售。

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