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招聘职位：销售/主管

发布时间：2021-07-29

应聘请把简历投至邮箱：hr@microsilicontech.com

职位描述: 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务；
2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户；
3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现；
4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作；

任职描述: 1、熟悉IC设计企业的封装需求；
2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装；
3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先。
4、能组建队伍独立开拓市场；
5、待遇从优，提供团队激励。
工作地点：上海

招聘职位：仿真工程师

发布时间：2021-07-29

应聘请把简历投至邮箱：hr@microsilicontech.com

职位描述: 1、从事高速数字电路的SI、PI、EMI等仿真分析工作，以及电子器件、模块或者封装体的热学、机械应力方面的仿真分析。
2、使用常用的SI、PI、热力分析仿真软件进行建模、仿真分析、优化封装布局及走线设计，编写相应的仿真分析报告及其他相关文件的归档工作；
3、与设计工程师合作，结合仿真分析对模块设计提出优化建议。

任职描述: 1、大学本科学历以上，电子/微电子/设计/微波通讯/电信等相关专业；
2、具有3～5年PCB Layout、信号完整性和电源完整性仿真经验，以及电子器件热学/机械应力方面的仿真经验，能熟练使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真软件；
3、有一定数模电路理论基础，了解基本的布局设计规则和电路原理图优先；
4、具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神；
5、良好的英文资料基本读写能力；

招聘职位：版图工程师

发布时间：2021-07-29

应聘请把简历投至邮箱：hr@microsilicontech.com

职位描述: 1、根据元器件手册或其他器件资料完成电子元器件的建库；
2、协助设计工程师绘制原理图，器件布局建模；
3、协助设计工程师完成芯片封装或模块的版图设计和DRC检查；
4、协助设计工程师整理封装设计文件及其他文件的归档工作；
5、协助仿真工程师完成基本的器件布局建模；

任职描述: 1、大学本科学历，电子/微电子/设计/机械/电信等相关专业；
2、具有2～3年PCB Layout版图设计经验，熟练使用Cadence/AutoCAD等主流设计软件；
3、有一定数模电路理论基础，了解基本的布局设计规则和电路原理图者优先；
4、具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神；